硅膠粘PC有哪些好方法?您可能耳聞或接觸過,但真的就全面了解清楚了嗎?
硅膠粘PC(行業(yè)里也成為硅膠包PC、PC硅膠包膠等)制品種類很多,常見的譬如:硅膠手機殼、硅膠潛水鏡、電子產品防水件、硅膠包精密零組件、硅膠粘PC汽配等等,數不勝數,完全普及到日常生活中。
但是由于硅膠與PC兩者本身不附帶粘性,并且硅膠屬于高惰性物質,所以不添加其他輔助材料是不可能使得兩者粘接的,下面德標液態(tài)硅膠廠小編給您簡單介紹一下大致有哪些好方法!
總的來說有四大類:
一、液體硅膠/固體硅膠硫化粘接PC:將PC基材涂刷底涂劑(即硅膠膠水),自然風干或烘烤干燥后放置模具中與液體硅膠/固體硅膠硫化粘接成型。
優(yōu)點:粘接力強、粘接速度較快,硅膠與PC基材直接無縫貼合,環(huán)保安全,具有高性能、高強度、柔韌性好、耐水煮、通過鹽霧測試等有異性特點,適合機械化作業(yè)流水線生產。
缺點:對設備要求較高,工序較多。
注:黑色為液態(tài)硅膠,其他部分為透明PC塑料。
二、PC自粘型液體硅橡膠:液體硅膠自帶粘性,無需在PC基材上涂刷底涂劑,直接注射成型在PC基材上,硫化成型后即可達到與PC完全粘接的效果。
優(yōu)點:節(jié)約底涂成本、人工成本、生產工序成本,減少生產工序提高產品良率數倍,輕易生產復雜的硅膠粘PC構件,提高于固體硅膠硫化粘接PC10倍的以上效率,優(yōu)異的脫模性及易染色等等明顯的優(yōu)勢。
缺點:對設備有要求,并且相對普通硅膠原料的價格要高許多。
三、成型硅膠常溫粘接PC:利用常溫慢干膠或常溫快干膠粘接已經成型的硅膠部件與PC基材,以達到成功粘接為目的。
硅膠常溫慢干膠的優(yōu)點:為防水耐高低溫,固化后成型為柔軟不發(fā)硬、不發(fā)白的硅膠體,可達食品級、醫(yī)用級;缺點為:固化速度慢,需要8-24小時固化。
硅膠常溫快干膠優(yōu)點:固化速度快,一般固化時間為3秒至3分鐘;缺點為粘接處會發(fā)硬,不耐高溫不防水。
四、成型硅膠加熱粘接PC:將高溫粘接硅膠膠水涂至成型硅膠或PC基材的粘接面后,將兩者貼合,并加熱至170°C烤10-15秒即可。
優(yōu)點:固化速度快,粘接不發(fā)硬不發(fā)白,固化成為柔軟的硅膠,固化后防水耐高溫300°c,可達食品級、醫(yī)用級。
缺點:加熱溫度要求較高。
以上為目前硅膠粘PC的主要的四大類,含括了硅膠粘PC領域的98%以上的粘接方案都在里面,以硅膠熱硫化粘接最為常見。
但是綜合考慮對比之后,以pc自粘型液體硅橡膠的綜合評分最高,因其生產效率在各種方法里面是最高的、不良率是最低的、省掉其他高昂的生產工序成本及材料成本,對比較高的價格而言,顯得選擇PC自粘膠更為劃算。
當然,實際情況需要實際對比,畢竟還需要受到設備、工藝要求等等的限制,不能一刀切,今天硅膠粘接pc的方法舉例就到這里,您還有其他疑問嗎?